上海技垚取得真空转板贴膜机专利,真空环境下完成贴合工序,不容易产生贴合气泡:气泡机

某信息2025年3月28日消息, 知识 信息显示,上海技垚科技有限公司取得一项名为“真空转板贴膜机”的专利,授权公告号 CN 222681766 U,申请日期为2024年3月气泡机

专利摘要显示,本实用新型公开了真空转板贴膜机,涉及半导体封装测试技术领域,包括底板;底板的中心处设置有用于上料时放置钢板A及其定位的中上料台;底板的左侧分别设置有用于将中上料台上钢板A搬运至底板右侧的搬运龙门移动电机、搬运龙门升降气缸、搬运龙门真空吸附与搬运龙门本体,且底板的左侧设置有加热垫;底板的右侧设置有下真空腔,且搬运龙门本体与下真空腔构成贴膜真空腔气泡机。本实用新型中,真空环境下完成贴合工序,相较大气环境,不容易产生贴合气泡,且在贴膜时将其中一块板弯曲,贴合过程中,轧辊未压合部分不会提前接触,杜绝气泡产生,同时将钢板放置到工作台后,设备自动精确定位钢板。

天眼查资料显示,上海技垚科技有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业气泡机。企业注册资本300万人民币,实缴资本30万人民币。通过天眼查大数据分析,上海技垚科技有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:某信息

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